| 产品特性：红胶 | 是否进口：否 | 产地：深圳 |
| 品牌：富士红胶 | 系列：NE8800TSMT | 包装规格：200 |
| 粘合材料类型：玻璃、 电子元件、 陶瓷 | 有效物质≥：100％ | 剪切强度：20MPa |
| 规格尺寸：50mm | 保质期：6个月 | 执行标准： 35000mPas |
| CAS： 35000mPas | 工作温度：150 | 粘度：100Pas |
| 固化方式：150 | 有效期：180 | 功能：咨询 |
| 用途范围：全国 | 产品货号：NE8800TSMT | 型号：NE8800TSMT |
芯片元件组装用粘合剂S
S NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。
系列 NE8800T
NE8800T特征
NE8800T
成分: 环氧树脂
外观: 红色糊状
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接着強度:44N(4.5kgf）
Seal-glo NE3000Ｓ
特征
Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。
■ 特点 SPECIFICATIONS
② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
④ 高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
■ 固化条件 CURING PROFILE
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。 ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择合适的固化条件。
■ 特性 SPECIFICATIONS
保存条件
保存时，请务必将容器盖拧紧。
